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公司资讯

SINTAIKE全自动切割贴膜机(真空)STK-7200V

2022-05-06
SINTAIKE全自动切割贴膜机(真空)STK-7200V


SINTAIKE全自动切割贴膜机(真空)STK-7200V特点:
·Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional)
·Configure with multi link wafer transfer robot
·Bernoulli arm for thinner wafer handling
·Wafer position & warpage intelligent mapping
·Fiber sensor for wafer alignment
·Contact chuck to handle various wafer 
·Wafer cassette loading (Wafer Box Optional)
·Industrial PC control with 17’touch panel LCD
·Built-in Ionizers for ESD protection
·Non-UV & UV tape capability

·特殊的无滚轮真空贴装技术(滚轮安装可选)
·配置多连杆晶圆搬送机器人
·用于薄晶圆处理的伯努利臂
·晶圆位置翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·接触卡盘处理各种晶圆
·晶圆盒装载(晶圆盒可选)
·基于工业PC的控制,带17英寸触摸屏LCD;
·内置静电防护装置
·非UV和UV胶带功能





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