无铅锡膏TLF-204-111M_田村-衡鹏供应



无铅锡膏TLF-204-111M特点：
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题


田村无铅锡膏TLF-204-111M规格参数
品名                  TLF-204-111M                    测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220                                 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38                                 激光分析
焊料颗粒形状 球状                                 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)





无铅锡膏TLF-204-111M_田村相关产品：
衡鹏供应
田村无铅锡膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/
TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17/TLF-204-MDS-2