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晶圆临时键合Wafer Bonding

发布时间:2022-08-11 14:08:00        作者:衡鹏

晶圆临时键合Wafer Bonding
晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺



晶圆临时键合的特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
晶圆临时键合支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆临时键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力



晶圆临时键合Wafer Bonding规格:
贴片机                         Wafer Bonding系列
键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持体基板                 玻璃
键合装置:真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置                 搭载
晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                         SECS/GEM 或简易联网能力






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