SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析

SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析 SWB-2来料（自动化）检验设备特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·来料检验设备采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) ·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) 马康-来料检验设备测试方法: 标配：焊锡槽平衡法 选配：焊锡小球法 MALCOM来料检验设备SWB-2规格参数: 负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)                            测定范围：30mN～-30mN                            测定精度：±0.05mN                           分辨度：0.01mN 温度传感器          温度范围：0～450℃                            测定精度：±3℃ 浸润时间             1～200s 浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度             0.1～30mm/s 焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃) 电源                   小型热电偶 装置尺寸            W300×D330×H370 (mm) 重量                   16kg MALCOM马康SWB-2来料检验设备相关产品： 衡鹏供应 上锡检测设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2