（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜

（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆； ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏； ·去离子风扇和ESD保护； ·UV膜&非UV膜能力； ·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮； ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控； AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格： 晶圆直径      8”& 12”晶圆； 晶圆厚度      100~750微米；                                                        撕膜原理 晶圆种类                     单平边,双平边,V型缺口； BG膜种类      蓝膜，或UV膜； 撕膜角度      < 45° → 0°； 撕膜台盘温度  室温~ 150℃可控； 撕膜方式      ***的机械手撕膜技术，无需任何耗材； 装卸方式      手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环； 防静电控制    去离子风扇； 控制单元      基于PLC 控制，带5.7”触摸屏； 安全保护      配置紧急停机按钮； 电源电压      单相交流电220V,16A； 压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺； 机器外壳      白色喷塑金属外壳； 体积          1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)； 净重          400公斤； ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能 撕膜质量      无裂纹、无破碎、无划伤； 每小时产能    ≥ 60片晶圆； MTBF          >168小时； MTTR          <1小时； 停机时间      <3% AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS相关产品： 衡鹏供应 半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12 半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12  半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT   半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12