【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12

【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数： 晶圆尺寸            8”& 12”晶圆； 常规产品厚度      200~750微米； Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；                          凸块 50～200微米； 晶圆翘曲            ≤5mm； 晶圆种类                                     单平边，V型缺口； 胶膜种类            蓝膜或者UV膜；                          宽度：240~340毫米；                          长度：100米；                          厚度：0.05~0.2毫米； 贴膜原理            防静电滚轮贴膜； 滚轮温度            室温～80摄氏度； 贴膜动作            自动拉膜和贴膜； 晶圆台盘            二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃； 装卸方式            晶圆手动放置与取出； 防静电控制         防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统            手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；                          ***的手动直切刀，为世界省膜的设计；切割刀温度：高达150℃； 晶圆定位            通用标线/弹簧销钉； 控制单元            基于PLC控制，并带5.7”触摸屏； 安全防护            配置紧急停机按钮； 电源电压            相交流电220V,10A； 压缩空气            5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺； 机器外壳            白色喷塑金属外壳； 体积                   680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)； 净重                   85公斤； 【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12相关产品： 衡鹏供应 半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08 半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08 半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12  半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT   半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12