浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准

浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是***。 pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点 ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平规格： 焊接温度：0-350℃（32-622℉） 浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒） 停留时间：0-30秒  组件重量：40克  有效地取样频率：1000赫兹  小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克） 焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺） 焊锡槽容积：1千克（2.2英镑） 电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹 功率消耗：750瓦 机器净重：45千克（100英镑） 包装（装运）重量：70千克（115英镑） 包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺） 视觉的放大率（可选择） 英国GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试相关产品： 衡鹏供应 METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance  MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance